فارسی
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (هنگ کنگ) محدود
اخبار
-
معیارهای پذیرش کیفیت فرآیند ماسک لحیم کاری PCB چیست؟ (قسمت 1.)
امروز یاد خواهیم گرفت که در ماسک لحیم کاری PCB، به طور خاص باید مطابق با استانداردهایی باشد که باید پردازش شود.
-
درخواست ماسک لحیم کاری PCB
فیلم مقاومت لحیم کاری باید تشکیل فیلم خوبی داشته باشد تا اطمینان حاصل شود که می تواند به طور یکنواخت روی سیم و پد PCB پوشانده شود تا محافظت موثری ایجاد کند.
-
راز رنگ در ماسک لحیم کاری PCB چیست؟ (قسمت 3.)
آیا رنگ ماسک لحیم PCB روی PCB تأثیری دارد؟
-
تفاوت بین آبکاری طلا و فرآیند غوطه وری طلا
غوطه وری طلا با استفاده از روش رسوب شیمیایی، از طریق روش واکنش ردوکس شیمیایی برای تولید یک لایه آبکاری، به طور کلی ضخیم تر، یک روش رسوب لایه طلای نیکل شیمیایی است، می تواند به یک لایه ضخیم تر از طلا دست یابد.
-
تفاوت بین Immersion Gold Manufacture و سایر تولید کنندگان تصفیه سطح
اکنون ما در اتلاف گرما، استحکام لحیم کاری، توانایی انجام آزمایش الکترونیکی و دشواری ساخت مربوط به هزینه چهار جنبه از ساخت طلای غوطهوری در مقایسه با سایر تولیدکنندگان تصفیه سطح خواهیم بود.
-
تفاوت بین Immersion Gold و Gold Finger
تفاوت بین Immersion Gold و Gold Finger
-
مزایای PCB با طلا غوطه ور
امروز بیایید در مورد مزایای طلای غوطه ور صحبت کنیم.
-
اصل فرآیند غوطه وری طلا
همه ما می دانیم که برای داشتن رسانایی خوب PCB، مس روی PCB عمدتاً فویل مسی الکترولیتی است و اتصالات لحیم مسی در زمان قرار گرفتن در معرض هوا بسیار طولانی است که به راحتی قابل اکسید شدن نیست.
-
تحقیق در مورد آبکاری برای PCBهای HDI با نسبت تصویر بالا (قسمت 1)
همانطور که همه ما می دانیم که با توسعه سریع محصولات ارتباطی و الکترونیکی، طراحی بردهای مدار چاپی به عنوان بسترهای حامل نیز به سمت سطوح بالاتر و تراکم بالاتر حرکت می کند. صفحات پشتی یا مادربردهای چند لایه بالا با لایههای بیشتر، ضخامت برد ضخیمتر، قطر سوراخهای کوچکتر و سیمکشی متراکمتر، تقاضای بیشتری در زمینه توسعه مداوم فناوری اطلاعات خواهند داشت، که به ناچار چالشهای بیشتری را برای فرآیندهای پردازش PCB به همراه خواهد داشت. .
-
تفاوت بین تست کاوشگر پرنده و تست فیکسچر تست
همه ما می دانیم که در طول فرآیند تولید برد مدار چاپی، وجود عیوب الکتریکی مانند اتصال کوتاه، مدار باز و نشتی در اثر عوامل خارجی اجتناب ناپذیر است. بنابراین، برای اطمینان از کیفیت محصول، بردهای مدار باید قبل از خروج از کارخانه تحت آزمایش دقیق قرار گیرند.
